[发明专利]一种钯基合金薄膜和多孔不锈钢载体的连接方法有效

专利信息
申请号: 202110862398.X 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113560708B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 樊科社;孙昊;董运涛;朱磊;王虎年 申请(专利权)人: 西安天力金属复合材料股份有限公司
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/14;B23K20/227;B23K20/24;B23K103/18
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 魏法祥
地址: 710201 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种钯基合金薄膜和多孔不锈钢载体的连接方法,包括以下步骤:一、将硅酸铝纤维纸进行烧结,得到传压材料;二、将传压材料和多孔不锈钢载体置于两层石英玻璃之间进行压型处理,得到组合体;三、在组合体的多孔不锈钢载体上表面覆盖钯基合金薄膜,得到组装体;四、将组装体放置在真空热压烧结炉内进行真空扩散焊处理;五、在蠕变成形装置内校平,得到钯复合膜。本发明通过采用具有弹性变形能力的传压材料,有效减小了超薄的钯基合金薄膜与多孔不锈钢载体之间的空隙,提高了真空扩散焊过程中压力的均匀程度,有效提高了钯合金膜和多孔不锈钢载体的结合率,使制备的钯复合膜的组织均匀性更好,致密度更高,适用于钯复合膜的批量生产。
搜索关键词: 一种 合金 薄膜 多孔 不锈钢 载体 连接 方法
【主权项】:
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