[发明专利]半导体结构及其形成方法在审
申请号: | 202110864522.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN115692419A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 汪涵 | 申请(专利权)人: | 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种半导体结构及其形成方法,其中结构包括衬底,衬底,衬底包括相邻的第一区和第二区;分别位于第一区和第二区上的若干沟道层;位于相邻沟道层之间的侧墙;位于堆叠的若干沟道层两侧的源漏掺杂层;位于衬底上的栅极结构,栅极结构包围若干沟道层,且栅极结构横跨第一区和第二区;位于衬底上的介质层,介质层覆盖栅极结构的侧壁,且介质层的顶部表面高于栅极结构的顶部表面,以使得在介质层内具有导电开口,导电开口暴露出栅极结构的顶部表面;位于导电开口内的导电层,导电层连接位于第一区和第二区上的栅极结构。通过该半导体结构能够简化位于第一区上的栅极结构和位于第二区上的栅极结构之间的电连接结构,进而简化工艺步骤,降低工艺难度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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