[发明专利]半导体封装方法在审
| 申请号： | 202110864823.9 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113594052A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 周文武 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张玲玲 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括：形成半导体中间结构，半导体中间结构包括载板、芯片及导电柱，芯片贴装在载板上且芯片的正面背离载板，芯片的正面设有焊垫；导电柱设置在焊垫背离载板的一侧，并与焊垫电连接；在载板上形成支撑层，支撑层包封芯片的侧面及正面，导电柱背离芯片的一侧露出支撑层，支撑层的材料为导电材料；在支撑层背离载板的一侧形成第一绝缘层，第一绝缘层设有第一镂空部，第一镂空部暴露导电柱背离芯片的表面及所撑层背离芯片的部分表面；将支撑层连接至电源，进行电镀，以在第一镂空部内形成与导电柱电连接的第一再布线层；去除支撑层，并形成塑封层，塑封层至少包封芯片的侧部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽磐微电子（重庆）有限公司，未经矽磐微电子（重庆）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110864823.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：异质结太阳能电池及其制备方法
- 下一篇：一种用于工业熔炼的有序加料设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
