[发明专利]一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110868896.5 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113502109B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 朱三云;杨国辉;朱大胜;宋银伟 申请(专利权)人: 深圳市宏宇辉科技有限公司
主分类号: C09D163/00 分类号: C09D163/00;C09D171/02;B05D3/02;B05D7/14
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种提高孔壁质量的涂层铝片及其制备方法和应用。所述涂层铝片包括铝片和设置在所述铝片表面的涂层;所述涂层按重量份数计包括以下组分:聚乙二醇15‑25份、改性环氧树脂65‑80份、固化剂8‑12份、流平剂0.5‑1.5份、分散剂0.5‑1.5份。所述涂层铝片环境耐候性好,保存方便;将所述涂层铝片应用于PCB的钻孔时,所述涂层可以起到固定钻头位置和降低钻头温度的双重作用,可以有效解决微小孔、密集孔的钻孔加工问题,提高孔位精度,避免钻孔后堵孔、铝片掉膜等问题。
搜索关键词: 一种 提高 质量 涂层 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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