[发明专利]一种用于半导体器件的二极管模具在审
| 申请号： | 202110870453.X | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113305241A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 彭喜平 | 申请（专利权）人： | 北京燕园智产科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市门头沟区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体器件的二极管模具，包括底板，所述底板的顶部焊接有下模，所述下模的正面安装有控制机构，所述控制机构包括弧板、曲板、弯板、曲杆、横板、直板和横杆，所述弧板的后端面与下模的正面焊接相连，所述弧板的内壁前方与曲板的外侧焊接相连。省去了人为控制的麻烦，方便调节，降低了使用难度，提高了实用性，移动的横板配合曲杆带动弯板向上移动，从而使弧板内部的二极管抬起，方便二极管取出，便于使用，节省时间，使套筒与底板的顶部相抵紧，可以根据支撑面进行调节，确保正常连接，省去了更换模具的麻烦，进而立杆带动切刀向上移动，改变上模挤压切割形式，防止发生错位弯折，保证切割正常，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 二极管 模具 | ||
【主权项】：
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