[发明专利]一种线路板的背钻加工方法以及线路板在审

专利信息
申请号: 202110871956.9 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN115696748A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 林淡填;韩雪川;刘海龙;吴杰 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B26F1/16;B26D5/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何倚雯
地址: 518117 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种线路板的背钻加工方法以及线路板,包括:获取到待背钻板;其中,待背钻板包括第一导电层、目标信号层以及第二导电层;在第一导电层的预设位置钻预钻孔,并通过预钻钻头获取第一导电层的第一表面相对于机台的第一间距;在预钻孔处钻通孔,并通过通孔钻钻头获取第二导电层的第二表面相对于机台的第二间距;获取第二导电层的厚度,基于第一间距、第二间距以及第二导电层的厚度获取待背钻板的实际板厚;基于实际板厚计算实际控深值,控制背钻钻头在第一表面的通孔处向目标信号层钻至实际控深值的背钻孔。本申请能够在增加预钻的情况下,准确探测实际板厚,继而实现对背钻残桩长度的高精度控制。
搜索关键词: 一种 线路板 加工 方法 以及
【主权项】:
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