[发明专利]芯片封端定位装置及定位方法在审
| 申请号： | 202110872978.7 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113539921A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杨显文;敬文平;杨俊;韩玮;邓国平;唐迎春;高美玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L23/544 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;陈进芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片封端定位装置，包括植入板及输送板，其植入板通过相垂直设置的第一横梁、第一竖梁分隔出多个植入单元，每一植入单元均具有多个间隔设置的植入区，每一植入区均贯穿地开设有多个植入孔，其输送板通过相垂直设置的第二横梁、第二竖梁分隔出多个输送单元，每一输送单元上与植入区一一对应的输送区，输送区，且每一输送区上贯穿地开设有一个输送孔。本发明通过各个植入区之间、各个输送区之间的避空设计，增强了每个植入单元及每个输送单元的强度，从而提高植入板、输送板的整体强度，增加两者的使用寿命，降低两者的加工精度以及加工成本。本发明还公开一种芯片封端定位方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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