[发明专利]电路板加工方法有效
| 申请号： | 202110873112.8 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113613392B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 袁绪彬;彭荣章;黄广新 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板加工方法，用于在电路板上贴装元器件及附着补强片。其中，电路板加工方法包括如下步骤：S1，制作包括主体部分和第一边框的电路板；S2，制作补强载板，补强载板包括底板和设置在底板上的支撑部，底板含有补强片和第二边框；S3，采用粘结片连接第一边框和第二边框，并将补强片粘着到电路板主体部分的预定位置；S4，在电路板的主体部分上贴装元器件，贴装过程中利用补强载板的支撑部对电路板的主体部分进行支撑；S5，去除第一边框，并去除补强载板中除补强片之外的部分。本发明将在电路板上贴装元器件及附着补强片的流程结合在一起，在贴装元器件时利用补强载板作为电路板的支撑，具有流程简便且成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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