[发明专利]一种数控单元件浮动隔离式定向气流散热PCBA自动焊锡设备有效
| 申请号： | 202110878777.8 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113618189B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 涂艳红 | 申请（专利权）人： | 深圳市格安电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种数控单元件浮动隔离式定向气流散热PCBA自动焊锡设备，其包括主架，主架上沿竖直方向由上至下依次安装有焊锡装置、PCBA承托装置、散热装置，PCBA承托装置用于承放PCBA主板，焊锡装置用于对PCBA主板进行自动焊锡操作，散热装置用于对PCBA主板上的元器件本身进行散热处理，本方案针对元器件本身进行散热，元器件本身与针脚是位于PCBA主板的两侧，针对元器件本身进行散热，不仅不会对焊接过程造成影响，还能够快速降低焊接点处的温度，避免PCBA主板、元器件本身受到损坏以及加快焊接点的凝固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控 元件 浮动 隔离 定向 气流 散热 pcba 自动 焊锡 设备 | ||
【主权项】：
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