[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110878899.7 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115117037A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 西胁达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的半导体装置具备多个半导体元件、绝缘部件、第1端子、第2端子和多个控制端子。上述多个半导体元件分别包括半导体部、上述半导体部的背面上的第1电极、表面上的第2电极和上述表面上的控制电极，并且在从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向上排列。上述多个半导体元件被串联连接，包括一端的第1元件和另一端的第2元件。上述绝缘部件具有面向上述第1元件的第1表面和面向上述第2元件的第2表面。上述第1端子与上述第1元件的上述第1电极电连接，上述第2端子与上述第2元件的上述第2电极电连接，上述多个控制端子与上述控制电极电连接。上述第2端子及上述多个控制端子设在上述第1表面侧及上述第2表面侧的某一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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