[发明专利]一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺在审
| 申请号： | 202110879875.3 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113628819A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 胡紫阳;邓小辉;李智德 | 申请（专利权）人： | 昆山业展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C7/00;H01C17/242 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 刘相宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电阻加工技术领域，涉及一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺。本发明将激光熔覆与激光焊接整合在一起，可用于电阻带状材料的焊接和后处理，使其在原材料阶段进行激光熔覆，在电阻体带材上形成绝缘涂层，直接对具有阻焊功能的电阻带状材料进行裁切，无需对单颗合金贴片电阻处理，加工效率极高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 电阻 加工 设备 以及 工艺 | ||
【主权项】：
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