[发明专利]一种半导体芯片元件对准焊接工艺在审
| 申请号： | 202110881047.3 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113714057A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周海生;蒋振荣 | 申请（专利权）人： | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/28 | 分类号： | B05D1/28;B05C1/08;B05C9/14;B05C11/02;B05C11/10;B05C13/02;B05D3/02;B23K31/02 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 胡玉 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片元件对准焊接工艺，在半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏，使半导体芯片的表面不易氧化，确保其表面的致密性，同时焊膏涂覆设备内通过可旋转的限位机构的设置，保证对半导体芯片正面、反面涂覆焊膏以及抹匀焊膏过程，同时可以满足对不同宽度的半导体芯片的水平移动以及限位，涂抹带对半导体芯片另一个表面涂抹焊膏，该焊膏涂覆设备可以对半导体芯片一面涂抹焊膏的同时对已经涂抹过焊膏的另一面进行抹匀处理，提高半导体芯片的涂覆效率，通过打开开关门，侧移电机输出轴带动第二丝杠转动，第二丝杠带动侧移板水平移动，侧移板带动升降架从涂覆室内移出，即可对涂抹带进行清理，也可以向膏槽内添加焊膏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 元件 对准 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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