[发明专利]一种树脂金导体浆料有效
| 申请号： | 202110881185.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113314252B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 赵科良;鹿宁;陈向红;王明奎;赵莹;李艳;殷美;刘琦瑾 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种树脂金导体浆料，其是将松油醇、DL‑蛋氨酸、氯金酸、硝酸银以及有机金属化合物充分混合后，再进行减压蒸馏热反应形成，其中有机金属化合物为异辛酸锰、异辛酸铋、异辛酸钴、异辛酸铜、异辛酸锌、异辛酸锆的混合物。本发明通过减压蒸馏热反应制备出的树脂金导体浆料具有无铅、无铑、无钯，环保、成本低，烧结后表面平整，与银浆搭接稳定性好，键合拉力大等特点，适用于厚膜印刷工艺的使用要求，可满足电容式传感器、热敏打印头等产品的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 导体 浆料 | ||
【主权项】：
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