[发明专利]三维物体成型方法、装置和电子设备在审
| 申请号： | 202110884193.1 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113580561A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴俊中;沈为真;杨前程;何兴帮;梁澳徽 | 申请（专利权）人： | 珠海赛纳三维科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/393;B22F10/28;B22F12/00;B22F12/90;B28B1/00;B28B17/00;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 苏胜 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提出了一种三维物体成型方法、装置和电子设备，涉及快速成型技术领域。其中，上述三维物体成型方法包括：首先，根据第n成型层在各个曝光区域的实际温度与目标温度，确定第n+1粉末层在各个曝光区域所需的补偿温度。然后，根据补偿温度，确定第n+1粉末层在各个曝光区域所需的曝光能量。最后，基于第n+1粉末层在各个曝光区域所需的曝光能量，对第n+1粉末层进行面曝光，得到第n+1成型层。利用成型层的温度场对后续粉末层的曝光能量进行精准调控，从而可提高后续粉末层温度场的均匀性，进而提高三维物体的成型质量。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 物体 成型 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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