[发明专利]基于柔性印制电路板的显示驱动封装与保护系统在审

专利信息
申请号: 202110888095.5 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN113811076A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 朱道田 申请(专利权)人: 江苏运鸿辉电子科技有限公司;苏州鸿微斯特电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/28
代理公司: 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 代理人: 郑赛男
地址: 224000 江苏省盐城市盐都*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了基于柔性印制电路板的显示驱动封装与保护系统,该系统包括:背板、若干发光区域组成的灯板以及UV胶;所述发光区域包含若干LED芯片,且各个LED芯片之间相互串联,所述灯板由若干发光区域并联而成,所述UV胶用于对LED显示驱动芯片的保护;其技术要点为,本发明的显示驱动芯片封装与保护系统通过围坝法保证了胶膜厚度,在流平过程中可以控制并消除胶体中的气泡,保证了胶膜的气密性,排除了空气和空气中的水汽对显示驱动芯片的腐蚀,增加了产品寿命;另一方面,围坝‑流平法与PET压膜保证了胶体的高度和胶体表面平整度,使光在胶体中折射、散射和反射后得到的光学信号基本可控,反射板整体光强更加均匀。
搜索关键词: 基于 柔性 印制 电路板 显示 驱动 封装 保护 系统
【主权项】:
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