[发明专利]一种SMT贴片装置及贴片工艺在审
| 申请号： | 202110889076.4 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113710004A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘文东 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚派电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/26 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董成 |
| 地址： | 215156 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMT贴片装置及贴片工艺，涉及SMT贴片技术领域，具体为一种SMT贴片装置及贴片工艺，包括加工平台，所述加工平台的外部固定安装有步进电机，且加工平台的内部活动套装有两个连接轴，所述步进电机的输出轴延伸至加工平台的内部并与后方连接轴的一端固定连接，所述连接轴的外部固定套装有滚筒。该SMT贴片装置及贴片工艺，通过控制器和电动伸缩柱以及伸缩杆和夹板的配合使用，使得该SMT贴片装置能够在通过传送带对PCB板进行运输，将PCB板运输至指定位置后通过控制器控制电动伸缩柱启动，电动伸缩柱启动后将伸缩杆伸出并带动夹板移动，使得夹板将传送带上方的PCB板夹持固定，防止PCB板晃动，从而提升该SMT贴片装置工作时的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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