[发明专利]一种低温固化导电铜浆的制备方法有效
| 申请号： | 202110890557.7 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113327721B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 卢睿涵;郝武昌;刘振国;黄维;王大林;赵怡然 | 申请（专利权）人： | 宁波维柔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 周舟 |
| 地址： | 315103 浙江省宁波市宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种低温固化导电铜浆的制备方法，属于柔性电子领域，导电铜浆的原料组成按照质量百分比计如下：铜盐20%~53%，纳米铜粉0.25%~5%，粘结剂0.1%~3%，溶剂10%~30%，还原剂35%~55%；在溶剂中先加入粘结剂形成混合溶液，然后将铜盐和纳米铜粉加入混合溶液中，最后加入还原剂，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为10Pa·s~60Pa·s；将混合浆料加入到行星搅拌机中搅拌20‑60分钟进行一次分散；将一次分散后的混合浆料加入到三辊轧机进行二次分散，获得的导电铜浆可以在180℃以下进行低温固化，适合用于柔性器件中的线路印刷或电子元件制备，且所有原材料无毒无害，符合绿色生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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