[发明专利]气密端子及气密端子的制造方法在审
| 申请号： | 202110892620.0 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN114069273A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 北村典史;小林直树;福本雅史 | 申请（专利权）人： | 肖特日本株式会社 |
| 主分类号： | H01R9/16 | 分类号： | H01R9/16;H01R13/52;H05K5/06;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 纪秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提高气密端子中的封接部的气密可靠性。提供一种气密端子及气密端子的制造方法，在进行气密密封的金属件的所期望的表面具有利用了颗粒的机械表面处理痕。气密端子具备：金属外环，所述金属外环至少具有一个贯通孔；引线，所述引线挿通于该金属外环的贯通孔；以及绝缘材料，所述绝缘材料封接金属外环和引线，其中在由引线及金属外环构成的金属件中的所期望的金属件的预定表面具有利用了颗粒的机械表面处理痕。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 端子 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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