[发明专利]一种晶圆自动上料装置及上料检测方法在审
| 申请号： | 202110893598.1 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113658898A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘世文;陈亮;刘艺 | 申请（专利权）人： | 深圳市森美协尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇;任志龙 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及自动上料装置领域，更具体地说，它涉及一种晶圆自动上料装置及上料检测方法，其包括设置在机架上的晶圆盒安装组件、开盖机构和取料机构，用于打开储料盒的开盖机构位于晶圆盒安装组件的一侧，用于运载晶圆的取料机构位于开盖组件背离晶圆盒安装组件的一侧；上料装置还包括有设置在取料机构上的校准机构，校准机构包括升降组件、转动组件、吸附组件和检测组件，升降组件与取料机构连接，转动组件与升降组件连接，吸附组件与带动其沿竖直方向移动的升降组件连接，吸附组件与带动其转动的转动组件连接，检测组件设置在机架上，检测组件位于吸附组件上方。本申请具有提高检测效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 装置 检测 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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