[发明专利]涂层焙烧叠层模铸封装OLED的方法和系统在审

专利信息
申请号: 202110894109.4 申请日: 2021-08-05
公开(公告)号: CN113611813A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 吴正科 申请(专利权)人: 吴正科
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;C09D1/00;B05D1/38;B05D7/24;B05D5/00;B05B17/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325200 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 采用激光雕刻等精密加工技术制作雌雄两套模具,成型后再对接触面进行等离子抛光处理。在两套模具合模面超声雾化喷涂一层或多层几十纳米厚氧化铝前驱体溶液,干燥后进行600‑1150℃热处理,直至转变为致密的α‑Al2O3晶体结构。在其上继续超声雾化喷涂EVOH乳液,热处理后二流体喷涂热固化树脂或UV固化树脂,经过高速离心旋涂后合拢雌雄两模具完成叠层模铸工艺并固化,最后接触面涂胶并覆盖到预先制作好高水氧阻隔性封底的多个并排OLED发光单元上。
搜索关键词: 涂层 焙烧 叠层模铸 封装 oled 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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