[发明专利]一种新型TO-263引线框架在审
| 申请号： | 202110900315.1 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113644043A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 魏志丹;杨伊杰;赵文涛;张涛 | 申请（专利权）人： | 华羿微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 党娟娟;郭永丽 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市未央区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型TO‑263引线框架，涉及半导体封装技术领域。该引线框架可提高爬电电压、增大载体面积以及节约铜材。包括：散热区、载片区、引脚区；散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述引脚区下方设置边框；所述引脚区设置有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚以及和所述载片区之间相互隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 to 263 引线 框架 | ||
【主权项】：
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