[发明专利]一种检测TEC模组性能分析系统、方法、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202110901030.X | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113686601A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘志双;曾广锋;高涛;陈玉成 | 申请（专利权）人： | 东莞先导先进科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M99/00 | 分类号： | G01M99/00;G01J5/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及红外热成像技术领域，尤其涉及一种检测TEC模组性能分析系统、方法、设备及存储介质，包括：半导体制冷器、红外光学镜头、红外探测器、图像处理器以及显示模块。本发明利用焦平面点阵列红外探测器对热辐射敏感的原理，得到半导体制冷器表面的温度分布，从而判断半导体制冷器所处的状态，解决了现有的检测TEC模组性能的方法成本高，效率低，且难以对微裂现象进行定位的问题，本发明实现了自动化检测，不仅提高了故障检测效率，而且提高了检测结果的可靠性，极大地降低了成本，便于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 tec 模组 性能 分析 系统 方法 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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