[发明专利]晶圆结构有效
| 申请号： | 202110901282.2 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN114434966B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 莫皓然;张英伦;戴贤忠;黄启峰;韩永隆;李伟铭 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆结构，包含：一芯片基板，为一硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出；至少一个喷墨芯片，以半导体制程制直接生成于该芯片基板上，并切割成至少一个喷墨芯片实施应用于喷墨打印；其中，该喷墨芯片包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于该芯片基板上，而该喷墨芯片配置成沿纵向延伸相邻个该墨滴产生器保持一间距的多个纵向轴列组，以及配置成沿水平延伸相邻个该墨滴产生器保持一中心阶差间距的多个水平轴行组，该中心阶差间距为至少1/600英吋以下。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于研能科技股份有限公司，未经研能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110901282.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆结构
- 下一篇：计算机可读记录介质、机器学习方法以及信息处理装置
