[发明专利]一种保护IC的柔性灯带及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 202110904508.4 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN113586989A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 王春涛 申请(专利权)人: 深圳市乐的美光电股份有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V15/00;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 黄勇
地址: 518000 广东省深圳市福田区上梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及柔性灯带的领域,尤其涉及一种保护IC的柔性灯带,其包括柔性线路板、设置在柔性线路板上的多个LED芯片、连接于柔性线路板用于导电的柔性导通线体及阻挡柔性线路板弯折的限弯板,所述限弯板贴合于线路板下表面,限弯板与线路板接触面为绝缘面,且限弯板长度延伸方向与柔性线路板长度延伸方向平行。本申请具有柔性导通线体能够通电,对LED芯片供给电源,限弯板贴合于线路板的下表面能够阻挡柔性灯带大幅度弯折,从而有效阻挡柔性灯带沿其宽度方向对折,以及柔性灯带呈水平放置时,水平方向的弯折,便于保护线路板、LED芯片及线路板与LED芯片之间的连接节点的效果。
搜索关键词: 一种 保护 ic 柔性 及其 生产工艺
【主权项】:
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