[发明专利]一种承载膜及其贴合方法在审
| 申请号： | 202110905358.9 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113845853A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 黄栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/40;B32B3/12;B32B7/06;B32B7/12;B32B15/04;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/36;B32B33/00 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 姬长平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB生产技术领域，特别涉及一种承载膜及其贴合方法。其中，承载膜用于将单面基材组合成双面基材并保护双面基材进行线路板生产，承载膜包括：承载层；分别设置于承载层上下表面的粘胶层；以及分别设置于承载层上下表面的粘胶层之上的离型膜。通过本发明提供的技术方案，实现将单面基材组合为双面基材后再进行线路板的生产工艺中，提高了线路板生产工艺设备的利用率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 及其 贴合 方法 | ||
【主权项】：
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