[发明专利]半导体电路在审
| 申请号： | 202110906371.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113594103A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体电路，包括盒体；电路基板，设于盒体内；绝缘层，形成于电路基板上；电路布线层，形成于绝缘层上；电子元器件，设于电路布线层上，并与电路布线层电连接；封装层，用于密封电路基板、绝缘层、电路布线层和电子元器件；盖板，设于盒体的开口处；引脚，插装于盖板上，并与电路布线层电连接；灌封口，设于盒体和/或盖板上，用于供热固性材料灌装于盒体内以形成封装层。本发明所提出的半导体电路，由于不需要利用模具进行半导体电路的封装，因此，可降低半导体电路的制造成本，并且采用灌封方式形成封装层时，不会产生冲线风险。同时，引脚不需要通过焊接进行电连接，无焊接空洞风险，简化了生产工序，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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