[发明专利]一种高集成2.5D封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110906696.4 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113451292A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 马晓建;刘卫东;高瑞锋;苏亚兰;张婕 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 宋鹤 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种高集成2.5D封装结构及其制造方法，包括Package Substrate和埋die的硅Interposer，所述埋die的硅Interposer的上下表面均开设有凹槽，所述埋die的硅Interposer的凹槽内设置有预埋芯片，埋die的硅Interposer和预埋芯片之间设置有胶水，埋die的硅Interposer的下表面设置有Package Substrate，埋die的硅Interposer的上表面的右侧设置有逻辑芯片，埋die的硅Interposer的上表面的左侧设置有HBM芯片，同时在埋die的硅Interposer的顶面和底面时贴装多个预埋芯片，提高产品电性表现，缩短了芯片和芯片之间的导通回路，方便提高电性能，通过堆叠或并排放置在具有硅通孔的埋die的硅Interposer顶部，埋die的硅Interposer可提供芯片之间的互联，从而增加整个2.5D封装的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 2.5 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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