[发明专利]一种半导体加工用静电消除设备在审

专利信息
申请号: 202110910211.9 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113597074A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 肖友华 申请(专利权)人: 肖友华
主分类号: H05F3/04 分类号: H05F3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300131 天津市红*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种半导体加工用静电消除设备,其结构包括机箱、检视窗、散热窗、反应箱、封闭门,所述的机箱正面位置设有检视窗且二者相互连通,所述的检视窗侧面设有散热窗且机箱底部连接反应箱,本发明具有的效果:利用离子风扇工作达到消除静电的目的,通过下漩涡轮旋转产生下沉气流带动覆盖在半导体板上的正负离子向下快速流动,结合增湿扇座制造的丰富水汽中和空气中的正负离子,降低正负离子的含量并减弱其转移静电的性能。
搜索关键词: 一种 半导体 工用 静电 消除 设备
【主权项】:
暂无信息
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