[发明专利]混合成像结构

摘要

本申请提供一种混合成像结构，涉及微电子技术领域，用于解决现有的混合成像芯片结构在衬底上布局不合理，导致衬底的整体尺寸较大，增加成本的技术问题，该混合成像结构包括第一互连结构，第一互连结构位于衬底的第一侧的表面上；可见光探测器件，可见光探测器件位于容置腔内，且靠近第二侧设置，可见光探测器件与第一互连结构电性连接；可见光探测器件包括相互连接的至少一个N型掺杂区和至少两个P型掺杂区，至少一个N型掺杂区位于至少两个P型掺杂区之间；多个垂直电极，多个垂直电极在第一互连结构远离衬底的一侧间隔排布。本申请能够使衬底上的结构布局更合理，缩小衬底的整体尺寸，降低成本。