[发明专利]一种快速鉴别不同背银烧结钝化效果的方法在审
| 申请号： | 202110913311.7 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113644001A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张满满;乐雄英;张双玉 | 申请（专利权）人： | 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18;H01L31/0224;H01L31/0216 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 224005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种快速鉴别不同背银烧结钝化效果的方法，包括：(1)在硅片的正面和背面上镀钝化膜；(2)在镀过正、背面钝化膜的硅片上印刷第一款背银浆料；(3)第一款背银浆料印刷后下烘干；(4)将硅片旋转，并印刷第二款背银浆料；(5)第二款背银浆料印刷后继续烘干；(6)烘干后进行烧结；(7)烧结后测试PL；(8)通过对比不同印刷区域的明暗程度，可以快速准确的分析出不同背银的钝化效果。本发明的方法将两款背银同时印刷在同一张硅片上，既保证了PL测试相同的条件，防止不同硅片本身差异影响PL测试结果，又能在相邻很小的区域内，很直观的对比出不同款背银的优劣。本发明的方法为新款背银的导入提供了快速、有效的测试手段。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 鉴别 不同 烧结 钝化 效果 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
