[发明专利]一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法在审
申请号: | 202110914836.2 | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN113524333A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 王春生;李永泉;谢东升 | 申请(专利权)人: | 苏州安洁科技股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14;B26D7/18;B26D7/26 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杜丹盛 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法,其通过蚀刻刀在双面胶和离型膜整体形成的复合产品的表面排布对应的小孔,使得小批量制作的样品的制作成本降低。其包括如下步骤:a通过第一蚀刻刀在带有保护膜的离型膜上切出第一直径的小孔,之后用保护膜拉掉离型膜孔的废料;b在离型膜的第一面复合双面胶,离型膜第二面复合底膜,使双面胶通过离型膜孔与底膜粘合;c之后通过第二蚀刻刀再在对应于离型膜孔的位置切第二直径的小孔,用底膜拉掉离型膜及双面胶小孔;第一直径数值小于第二直径的数值,第二直径的数值等于预设小孔的直径数值。 | ||
搜索关键词: | 一种 使用 蚀刻 排除 小孔 废料 方法 | ||
【主权项】:
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