[发明专利]防水防爆型双金属温控器封装机在审

专利信息
申请号: 202110916761.1 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN113843090A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 李永喜 申请(专利权)人: 李永喜
主分类号: B05C1/02 分类号: B05C1/02;B05C11/10;B01F15/06;B01F7/18;B01F7/04;B01F7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400000 重庆市渝*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种温控器领域,尤其涉及一种防水防爆型双金属温控器封装机。该发明要解决的技术问题为:提供一种防水防爆型双金属温控器封装机。本发明的技术方案为:一种防水防爆型双金属温控器封装机,包括有底板组件和支柱等;底板组件与四组支柱进行固接。本发明实现了对环氧树脂进行加热,同时,再对环氧树脂进行搅拌,使得环氧树脂受热均匀,接着,将加热后的环氧树脂分别均匀的涂抹在两组密封圈的外环面,使得环氧树脂与两组密封圈充分接触,与此同时,再使得环氧树脂内部产生气泡往上移动,并将气泡戳破,进而将环氧树脂内部产生气泡去除,使得环氧树脂与温控器充分融合,提高封装效果的同时降低了不良率。
搜索关键词: 防水 防爆 双金属 温控 装机
【主权项】:
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