[发明专利]激光剥离设备及柔性显示器件的制备方法在审
| 申请号： | 202110917661.0 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115376957A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李楚;陈新亮;苑立阁 | 申请（专利权）人： | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/268;H01L21/683;G09F9/30 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 侯武娇 |
| 地址： | 510700 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光剥离设备及柔性显示器件的制备方法。该激光剥离设备包括：用于承载待剥离工件的激光剥离平台；激光发射装置，包括激光发射腔体、激光发射器、聚焦透镜及第一驱动机构，聚焦透镜设于激光发射腔体内，激光发射器用于朝聚焦透镜发射激光，以对激光剥离平台上的待剥离工件进行激光扫描处理；聚焦透镜与第一驱动机构连接且相对激光发射腔体升降运动，以调节激光的焦点位置。该激光剥离设备通过第一驱动机构驱动聚焦透镜相对激光发射腔体升降运动，可以灵活地调节聚焦透镜相对激光发射腔体的位置，使聚焦透镜调节激光的焦点刚好聚焦在柔性显示器件与承载基板之间的界面上，进而改善了剥离效果。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 剥离 设备 柔性 显示 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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