[发明专利]一种碳化硅碳靶材组件焊接结合率的检测方法在审
| 申请号： | 202110919441.1 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113579544A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;杨慧珍 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳化硅碳靶材组件焊接结合率的检测方法，所述检测方法包括：将碳化硅碳靶材组件置于液槽中，之后采用超声探头向所述碳化硅碳靶材组件的背板表面发射超声波并接收回波的强度，将所得回波的强度图转化为黑白色度图，计算所述黑白色度图中对应低强度的颜色的面积占比，得到所述碳化硅碳靶材组件的焊接结合率；所述低强度为所述回波的波高TH≤60。通过将碳化硅碳靶材组件置于特定的环境下并结合特定的回波强度来检测靶材组件的结合率，能够为碳化硅碳靶材组件的生产提供科学管控的依据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 碳靶材 组件 焊接 结合 检测 方法 | ||
【主权项】：
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