[发明专利]功率模块的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110919986.2 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN114361122A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈惠斌;刘海燕 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/50;B23K26/24;B23K26/70;B23K31/02;B23K37/04;H02M7/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 李杭 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种功率模块的封装结构及封装方法，应用于汽车领域。该封装结构包括功率模块和液冷散热器。功率模块包括功率模块本体、金属底板和散热翅片管，金属底板的正面连接功率模块本体，金属底板的背面连接散热翅片管。其中，金属底板有突出于功率模块本体的突出部。液冷散热器的液流管道上存在多个凹槽，多个凹槽中的相邻两个凹槽之间存在空腔，空腔用于连通相邻两个凹槽。功率模块本体搭接在凹槽上，突出部的背面与凹槽的边缘面相接触，散热翅片管放置于凹槽内。其中，突出部的正面存在正面焊缝，金属底板的背面中除突出部的背面的其他部分，存在背面焊缝，正面焊缝和背面焊缝用于形成焊接密封圈。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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