[发明专利]一种电子产品生产用线束两端批量镀锡装置有效

专利信息
申请号: 202110920880.4 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN113604763B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 练勉芳 申请(专利权)人: 深圳市海天恒和科技有限公司
主分类号: C23C2/00 分类号: C23C2/00;C23C2/08;C23C2/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电子产品生产用线束两端批量镀锡装置,包括有底座、n型座、加热框、装料框、放置机构和驱动机构,所述底座一侧中部固接有n型座,驱动机构安装于远离底座的n型座一侧,加热框固接于靠近底座的n型座内四侧之间,装料框固接于远离底座的加热框两端并连通。本发明将适量的线束放入放置机构内,再将适量的锡液倒入装料框内,装料框内的锡液流入加热框内,启动加热框,加热框对锡液进行加热,拉动驱动机构向下移动,驱动机构向下移动与放置机构接触时,驱动机构带动放置机构运作,放置机构运作带动线束反转进行左端镀锡,且放置机构还带动线束正转进行右端镀锡,如此,无需人手动对线束进行镀锡,比较方便,工作效率高。
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 用线束 两端 批量 镀锡 装置
【主权项】:
暂无信息
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