[发明专利]一种封装晶片的成型方法及成型模具在审
| 申请号： | 202110921115.4 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113690360A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 罗汝锋 | 申请（专利权）人： | 东莞中之科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/50;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人： | 张金昂 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装晶片的成型方法，包括如下步骤：将多个晶片底部均匀贴附在基板上；对基板上的晶片注入白胶；加入白胶后的基板通过压模机进行固化；加入用于将晶片分隔成多个区域的隔板；在每个被隔板分隔形成的区域内注入荧光胶，启动压模机进行压模；压模后的晶片进行切割，把晶片一个个的分离。一种封装晶片的成型模具，用于晶片的压模，包括压模装置；压模装置包括底板、压板以及基板；压板上设有运动机构；底板上设有凹槽；基板设有围板；底板的上设有注胶管；注胶管与底板转动连接；注胶管的出口设有注胶头；注胶头上设有多个注胶口且多个注胶口均匀分在注胶头上。在压模过程中减少了荧光胶的分布不均的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 晶片 成型 方法 模具 | ||
【主权项】：
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