[发明专利]电路板组件、电路板堆叠结构及电子设备有效
| 申请号： | 202110921182.6 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113677093B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 林协源 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电路板堆叠结构，包括依次叠置的第三电路板、电路板组件和第二电路板，电路板组件包括依次叠置的第一连接头、第一电路板和第二连接座，第一连接头设有第二电衔接部和第二连接部，第二连接座设有第四连接部，第一电路板设有第三电衔接部和第三连接部，第一电路板设有第四电衔接部，第一电路板内的第一导线、第三连接部与第二连接部依次电连接，从而使第一电路板和第三电路板电之间形成第二通路，第四连接部、第四电衔接部、第三电衔接部、第二电衔接部依次电连接，从而使第二电路板和第三电路板之间形成第一通路，此种电路板堆叠结构，可在布线面积不变的同时布局更多电路板，以提高集成度和利用率，并满足更多功能器件的供电需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 堆叠 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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