[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 202110922270.8 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN114080102A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 木村牧哉;山贺聪;佐佐木洋一 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电路板，该电路板包括保护膜，该电路板的配合触头在保护膜上滑动并且跨过焊盘，并且该电路板防止因附接和分离而引起的劣化。一种电路板，包括：板状基体40；焊盘20，该焊盘20形成在基体40的表面上并且负责与配合触头电接触；以及保护膜30，该保护膜30以与焊盘20的边缘接触的方式在基体40的表面上展开。焊盘20的边缘和保护膜30的与焊盘20的所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。通过使以与保护膜30接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的配合触头跨过焊盘20，焊盘20与已经跨过焊盘20的配合触头接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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