[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110923615.1 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113725173A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将芯片从下到上依次堆叠于衬底上，芯片的主动面设置有导电垫，芯片的非主动面依次设置有介电层和线路层，且其中相邻两芯片中一个芯片的主动面设置的导电垫电性连接另一芯片的非主动面设置的线路层，该半导体封装装置中没有采用硅通孔，进而制造成本低、良率高，且不需较厚的衬底，可减薄产品厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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