[发明专利]一种用于提升晶片晶向角度的工装在审
| 申请号： | 202110924815.9 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113635187A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 许子俊;马曾增;陈伟 | 申请（专利权）人： | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/02;B24B41/06;B24B49/12;B24B49/04;B24B47/06;H01L33/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 215611 江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座，所述底座上表面等距开设有晶体放置槽，所述底座上方设有X轴总成，所述X轴总成上设有激光测距仪。该用于提升晶片晶向角度的工装，通过气缸推动有效的提高磨削速度，通过底座在晶体表面行走的方式，判断晶体基准面是否垂直，以保证晶体表面的完好无损，同时激光测距仪使测量速度增快，加工精度高，精度可达到±3′，确保了晶体晶向角度的高精度及表面高品质，符合加工要求，使晶片表面无明显切割痕迹，高平整度可控制在±3′，确保成品率及其稳定性，不会对晶体产生划痕、压碎、磕边、污染等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提升 晶片 角度 工装 | ||
【主权项】：
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