[发明专利]一种UVC LED封装器件及其制备方法有效
| 申请号： | 202110925895.X | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113659054B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 季韬;白明月;蒋幼泉;单卫平;赵清;袁松;邢婷婷;韩钰祺 | 申请（专利权）人： | 安徽长飞先进半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48;H01L33/62;H01L23/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 孟迪 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种UVC LED封装器件及其制备方法，属于LED封装结构技术领域，该UVC LED封装器件，包括UVC芯片和封装支架，UVC芯片包括衬底，衬底正面的中部和外周分别设置功能区和隔离区，衬底的背面设置增透层；封装支架与隔离区共融焊接相连，封装支架的中部与功能区压紧接触相连，本发明的有益效果是，本发明采用了全无机封装，整体结构稳定可靠，布置合理，封装成本低，避免了UVC长期照射对器件性能的影响，减少了全反射损失，提高了光线传输效果和封装器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uvc led 封装 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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