[发明专利]一种硅环表面高精倾斜度的加工设备及其加工方法在审
| 申请号： | 202110926138.4 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113370025A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 韩颖超;裴翔鹰;李长苏 | 申请（专利权）人： | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/06;B24B47/12;B24B55/06;B24B47/06 |
| 代理公司： | 杭州信与义专利代理有限公司 33450 | 代理人： | 马育妙 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件加工技术领域，主要涉及硅材料、特别是硅环的加工设备和方法，具体涉及一种硅环表面高精倾斜度的加工设备及其加工方法，该加工设备通过第一打磨电机实现硅环转动，通过第二打磨电机实现打磨轴转动，通过顶升汽缸控制各连接臂的位置，进而实现对硅环的内圈或者外圈夹持，通过移动电机控制打磨轴的横向移动，通过升降电机控制打磨轴的竖向移动，从而实现对打磨轴的精准控制，通过调节气缸带动安装筒倾斜，从而控制硅环倾斜，使得硅环与打磨轴倾斜接触，且角度可调节来适应硅环表面不同倾斜度的高精度加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 倾斜度 加工 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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