[发明专利]高密CPO硅光引擎在审
| 申请号： | 202110930263.2 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113534366A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李量;甘飞;汪军;梁巍;王志勇;陈奔;朱宇;王长江;丁晓亮;田桂霞;张拥健 | 申请（专利权）人： | 亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密CPO硅光引擎，其包括：电路基板、光学芯片、电学芯片组件以及光学耦合组件；电路基板的顶面开设有第一凹槽，光学芯片设置于第一凹槽中，光学芯片与电路基板之间通过引线键合相连接；光学芯片顶面的一侧区域开设有第二凹槽，电学芯片组件倒装地设置于第二凹槽中，光学耦合组件设置于光学芯片顶面的另一侧区域上。本发明提供一种基于3D立体封装的高密CPO硅光引擎，通过将电路基板、光学芯片、电学芯片组件进行三维立体封装，可使得CPO硅光引擎传输带宽增加一倍。同时，将发射驱动电芯片和接收电芯片叠封为一个电芯片组件的封装结构，解决2D封装技术中电学芯片组件空间不足、光电芯片的连接方式导致高频信号失真、低带宽的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高密 cpo 引擎 | ||
【主权项】：
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