[发明专利]一种半导体二极管的封装结构在审
| 申请号： | 202110931126.0 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113745177A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王永恒;顾在意;彭华新;庄须叶;王卿璞;李学 | 申请（专利权）人： | 山东宝乘电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/10;H01L23/467;H01L23/373 |
| 代理公司： | 合肥市都耒知识产权代理事务所(普通合伙) 34227 | 代理人： | 邱丹 |
| 地址： | 255000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体二极管的封装结构，包括管筒，所述管筒的一端固定连接有连接筒，所述连接筒的外缘设置有螺纹，所述连接筒上螺纹套接有连接帽，所述连接帽的内面开设有与螺纹相适配的螺纹槽，所述管筒的另一端与连接帽上均安装有管脚，所述管筒的内部安装有传热筒，且传热筒的内部设置有触发机构，所述管筒上设置有散热组件。本发明取代了传统的二极管的封装结构，方便工作人员对管筒内部的电子元件进行检测和维修，还能防止热量在管筒内部的堆积对二极管的正常工作和使用寿命造成不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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