[发明专利]布线电路基板在审
| 申请号： | 202110931189.6 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN114126191A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 井上真弥;山崎博司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板(1)具有基底绝缘层(2)和配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一面的电路(3)。电路(3)包含信号收发电路(5)和部件安装电路(6)。信号收发电路(5)包含第1布线(7)。第1布线(7)具有第1纵横比(R1)。部件安装电路(6)包含与第1布线(7)电连接的第2布线(8)。第2布线(8)具有比第1纵横比(R1)小的第2纵横比(R2)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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