[发明专利]一种用于软骨修复治疗的基因修饰干细胞及其用途在审

专利信息
申请号: 202110932547.5 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113774028A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 薛冰华;于婷婷;张振利 申请(专利权)人: 北京吉源生物科技有限公司
主分类号: C12N5/10 分类号: C12N5/10;C12N15/867;C12N15/24;C12N15/12;A61K35/28;A61K48/00;A61K38/20;A61K38/18;A61K38/17;A61P19/02;A61P19/04;A61P19/08;A61P29/00
代理公司: 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙) 11426 代理人: 张玉玲;范国锋
地址: 101300 北京市顺义区赵*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于软骨修复治疗的基因修饰的干细胞及其制备方法和用途,还提供了包括该干细胞的药物组合物。其中,所述干细胞包括编码抗炎因子的核酸和编码软骨修复因子的核酸,通过采用抗炎因子和与促进软骨分化的因子同时修饰间充质干细胞,不仅能有效促进间充质干细胞分化为软骨,而且通过多种因子的结合全面作用于各类免疫细胞,抑制各类免疫细胞活性,从而解决骨膝等部位软骨修复的局部炎性环境问题,使得临床患者在应用间充质干细胞进行骨膝修复时降低或减少肿胀情况发生。
搜索关键词: 一种 用于 软骨 修复 治疗 基因 修饰 干细胞 及其 用途
【主权项】:
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