[发明专利]一种硅片吸附盘在审
| 申请号： | 202110933705.9 | 申请日： | 2021-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN113655694A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 宋鹏 | 申请（专利权）人： | 宋鹏 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402260 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片吸附盘，属于半导体制造技术领域，包括盘体和密封部件，所述盘体的上表面形成有至少二个直径不同的环槽，所述密封部件呈环形，所述密封部件的下端滑动卡合在所述环槽内，所述密封部件的上端凸出于所述盘体的上表面，所述密封部件包括若干正向连接板和反向连接板，所述正向连接板和反向连接板沿密封部件的周向依次间隔相连形成均匀的褶皱，通过拉伸密封部件的褶皱能够改变所述密封部件的直径。本发明装置可以根据硅片的规格灵活改变吸附范围，从而适应不同大小硅片的需要，满足工艺需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 吸附 | ||
【主权项】：
暂无信息
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