[发明专利]一种立式功率端子双面散热功率模块在审
| 申请号： | 202110934394.8 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113658928A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 孙静;姚礼军;言锦春 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/07 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立式功率端子双面散热功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体包括相对设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板及设置在两绝缘基板之间的若干芯片及导电连接块，所述芯片的下表面通过连接层与所述第一绝缘基板连接，芯片的上表面通过连接层与导电连接块连接并通过金属导线与所述第一绝缘基板电性连接，所述导电连接块的上表面通过连接层与所述第二绝缘基板连接；所述第一绝缘基板上设置有功率端子和控制端子，所述功率端子与第一绝缘基板连接的焊脚处开设有圆弧孔，功率端子远离圆弧孔的一端朝第一绝缘基板一侧弯折并垂直于第一绝缘基板使之成为立式功率端子，第一绝缘基板和第二绝缘基板之间通过环氧塑封体注塑加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 功率 端子 双面 散热 模块 | ||
【主权项】：
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