[发明专利]一种微孔加工装置以及超声波辅助钻削系统在审
| 申请号： | 202110936202.7 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113579281A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 石红雁;高智森;陶沙;黄嘉奇;朱韬;陈壮沛;胡旭朋;刘仙文 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B41/14;B23B47/00;B06B1/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 郭雨桐 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于高速电路板加工技术领域，尤其涉及一种微孔加工装置以及超声波辅助钻削系统。微孔加工装置用于对高速电路板进行钻孔加工，微孔加工装置包括钻孔结构和超声振动结构。钻孔结构包括底座和钻头机构，底座位于钻头机构的下方，且钻头机构用于对目标物进行钻孔。超声振动结构包括超声振动板以及连接超声振动板的超声机构，超声振动板平铺设置于底座并在超声机构的作用下沿竖直方向往复振动，目标物层叠固定于超声振动板并随超声振动板一并振动。本发明可以提高高速电路板的微孔的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 加工 装置 以及 超声波 辅助 系统 | ||
【主权项】：
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